一块涂有油脂的金属薄板浸到水中,没有润湿现象,此时水会成球状般的水滴,一摇即掉,因此,水并未润湿或粘在金属薄板上。如将此金属薄板放入热清洁溶剂中加以清洗,并小心地干燥,再把它浸入水中,此时水将完全地扩散到金属薄板的表面而形成一薄且均匀的膜层,怎么摇也不会掉,即它已经润湿了此金属薄板。
当金属薄板非常干净时,水便会润湿其表面,因此,当“焊锡表面”和“金属表面”也很干净时,焊锡一样会润湿金属表面,其对清洁程度的要求远比水于金属薄板上还要高很多,因为焊锡和金属之间是紧密的连接,否则在它们之间会立即形成一很薄的氧化层。不幸的是,几乎所有的金属在曝露于空气中时,都会立刻氧化,此极薄的氧化层将妨碍金属表面上焊锡的润湿作用。注:“焊锡”是指60/40或63/37的锡铅合金; “基材”泛指被焊金属,如PCB或零件脚。
焊锡机焊接方法,把焊盘和组件的引脚用细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点,待焊点上的焊锡全部熔化并浸没组件引线头后,电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
焊锡机焊接时间不宜过长,否则容易烫坏组件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。焊锡机焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。焊锡机焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
焊锡机在焊锡时焊点不能过于饱和,锡点过大容易和旁边的焊点相互断路。在焊锡时焊点也不能过于省锡,这样导致虚焊的情况是常发生的。正确的焊锡机焊点是处于三四点的中间`,焊锡要与元件脚呈小半圆形,不饱和也不省锡,这样看上去,焊点对元件的接触是良好的,焊出来的电路板也是整齐。焊锡机使用可调式的衡温烙铁较好;平时不用烙铁的时候,要让烙铁嘴上保持有一定量的锡,不可把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上;海棉需保持有一定量水份,至使海棉一整天湿润;拿起烙铁开始使用时,需清洁烙铁嘴。
焊锡机在使用过程中无需将烙铁嘴拿到海棉上清洁,只需将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内,这样保持烙铁嘴之温度不会下降,若IC上尚有锡提取困难,再加一些锡上去(因锡丝中含有助焊剂),就可以轻松地提取多的锡下来了;烙铁温度在340~380度之间为正常情况,若部分敏感元件只可接受240~280度的焊接温度;烙铁嘴发赫,不可用刀片之类的金属器件处理,而是要用锡丝来解决;每天用完后,先清洁,再加足锡,然后马上切断电源。